解决方案

电子半导体超纯水技术方案

发布时间：

2023-09-11

半导体工艺广泛应用于集成电路、光伏发电、芯片生产等，是高科技电子发展的主力军。制造芯片的过程十分复杂，关键的步骤是沉积、光刻胶涂覆、刻蚀、离子注入和封装。而这些步骤都离不开超纯水，因为芯片生产过程需要超纯水进行清洗。半导体超纯水系统是工业水处理系统中设计施工最为复杂，材料选择最为讲究，运行控制最为精密的系统，包括了众多的子系统，功能单元及配套系统，所以半导体超纯水的制备过程可以用“千锤百炼”来形容

　　半导体工艺广泛应用于集成电路、光伏发电、芯片生产等，是高科技电子发展的主力军。制造芯片的过程十分复杂，关键的步骤是沉积、光刻胶涂覆、刻蚀、离子注入和封装。而这些步骤都离不开超纯水，因为芯片生产过程需要超纯水进行清洗。半导体超纯水系统是工业水处理系统中设计施工最为复杂，材料选择最为讲究，运行控制最为精密的系统，包括了众多的子系统，功能单元及配套系统，所以半导体超纯水的制备过程可以用“千锤百炼”来形容

　　电子半导体行业水质标准：

　　我公司电子级超纯水设备出水水质完全符合美国ASTM纯水水质标准、我国电子工业部电子级水质技术标准(18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五级标准)、我国电子工业部高纯水水质试行标准、美国半导体工业用纯水指标、日本集成电路水质标准、国内外大规模集成电路水质标准。

　　电子工业对水质的要求：

　　微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高，这也对超纯水处理工艺及产品的简易性、自动化程度、生产的连续性、可持续性等提出了更加严格的要求。

　　应用场合：

　　☆半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路;

　　☆超纯材料和超纯化学试剂;

　　☆实验室和中试车间;

　　☆汽车、家电表面抛光处理;

　　☆光电产品;

　　☆其他高科技精微产品;

　　典型电子级超纯水制备工艺：

　　☆预处理----反渗透----水箱----阳床----阴床----混合床----纯水箱----纯水泵----紫外线杀菌器----精制混床----微孔膜过滤器----用水对象

　　☆预处理----一级反渗透----pH调节装置----中间水箱----二级反渗透----纯水箱----纯水泵----紫外线杀菌器----微孔膜过滤器----用水对象

　　☆预处理----二级反渗透----中间水箱----水泵----EDI装置----纯水箱----纯水泵----紫外线杀菌器----微孔膜过滤器----用水对象

　　☆预处理----二级反渗透----中间水箱----水泵----EDI装置----纯水箱----纯水泵----紫外线杀菌器----抛光混床----TOC分解器----微孔膜过滤器----用水对象

　　部分产品规格：

型  号

产水量(M3/H)

管  径(mm)

工作压力(MPa)

材    质

工作方式

SWCY-0.5

0.5

DN20

≤1.6

不锈钢/碳钢

全自动/半自动

SWCY-1

1

DN25

≤1.6

不锈钢/碳钢

全自动/半自动

SWCY-2

2

DN32

≤1.6

不锈钢/碳钢

全自动/半自动

SWCY-3

3

DN40

≤1.6

不锈钢/碳钢

全自动/半自动

SWCY-5

5

DN50

≤1.6

不锈钢/碳钢

全自动/半自动

WDCY-10

10

DN75

≤1.6

不锈钢/碳钢

全自动/半自动

SWCY-20

20

DN100

≤1.6

不锈钢/碳钢

全自动/半自动

SWCY-30

30

DN125

≤1.6

不锈钢/碳钢

全自动/半自动

SWCY-40

40

DN150

≤1.6

不锈钢/碳钢

全自动/半自动

SWCY-50

50

DN200

≤1.6

不锈钢/碳钢

全自动/半自动

　　半导体IC封装超纯水可选工艺流程： 

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